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真空镀膜:磁控溅射镀膜的溅射原理以及特点
2022-05-12  阅读

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  【康沃真空网】磁控溅射镀膜是属于真空镀膜的一种。

  磁控溅射镀膜-溅射原理:是加工时达到真空条件,一般控制在1.013*10-1-1.3*10-6Pa,加工室内通入Ar(氩气),并启动DC键,Ar发作电离产生氩离子,在电场效果下,电子会加快飞向阳极,在电场效果下,Ar+会加快飞向阴极的靶材,靶材粒子及二次电子被击出,前者到达基片表面进行薄膜生长,后者被加快至阴极途中促成更多的电离。笔直方向分布的磁力线将电子约束在靶材表面附近,延长其在等离子体中的运动轨道,加速它与气体分子磕碰和电离过程的几率的效果。

  相对蒸发镀,磁控溅射镀膜有如下的特点:

  1、膜厚可控性和重复性好;

  2、薄膜与基片的附着力强;

  3、能够制备绝大多数材料的薄膜,包含合金,化合物等;

  4、膜层纯度高,细密;

  5、堆积速率低,设备也更复杂。